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捷纬科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注册于香港。 是半导体、航空、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商;产品涵盖全球的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批超过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员; 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制,而且为客户提供失效分析,研发能力的提高、产品质量改善的成功,更能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的咨询顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER(格镭)激光开封机系统是全球早和新加坡,德国,英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上先进的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以领先的技术、丰富的经验、客户为先的应用,为用户提供技术支持,现有超过80% 的GLASER(格镭)激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的指定供应商。 1)2012----半导体铜线的应用,开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。 2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是当时行业精度的激光开封机系统。 3)2015----半导体银线的应用,推出GLOBAL ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统,成为Apple公司在中国的指定供应商。 4)2016----金属封装的应用,推出GLOBAL ETCH III系列,功率20W/50W可切换,更完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求,做到 “专业、专注、专精”
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